高通抢跑4G芯片 对手面临压力
据记者了解，目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端中，在芯片使用上，采用高通芯片的比例就超过60%，而这个比例可能会更高，甚至预期可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，高通成为中国移动2013年度4G终端采购的赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言，显然已造成不小的压力。
众所周知，高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理副总裁罗杰夫曾表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。
据业内相关人士向记者介绍：“早在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中，高通就已占据了很大的份额，在中国移动采购的30款产品中，12款使用了高通的芯片，占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中，三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。”
由此不难看出，一方面，在市场空间有限的情况下，国外厂商占据的份额越高，留给国内厂商的份额就越少，这种局面对国内厂商的后续发展将极为不利；另一方面，国内厂商方面，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等尽管涉足TD-LTE芯片设计生产较早，但由于各种原因，相应的终端产品一直难产，高通借助在4G终端市场的优势，将获得TD-LTE产业链更多话语权，或极大削弱国内厂商的竞争力，并给其业绩造成不利影响。
谈及4G芯片市场的竞争格局，捷孚凯（GfK中国）分析师武晓锋告诉记者：“从目前的4G芯片厂商动态看，高通凭借技术优势处于地位，在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。博通、Marvell 、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终端中，运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过，到2013年年底，联发科28nm 4G单芯片MT6290将进入市场，博通、Marvell也将有相应的4G单芯片产品推出，在2014年，主要厂商28nm 4G单芯片市场的竞争开启，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市场，而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。”
4G芯片挑战犹存 若普及仍在中低端
从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。
例如在高度集成上，集成化是芯片市场发展趋势，同时也是4G芯片发展的主要方向，国内芯片从40nm的基带芯片，到28nm的集成SoC的发展，是芯片迈入集成化的过程。
在多频多模上，TDD与FDD融合是4G市场发展的主要方向。多模多频的4G芯片是芯片厂商发展的关键，同时也是运营商和频谱方的要求。至于强大的数据与多媒体处理能力方面，4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展，成为市场发展的主流特征，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片，将是市场发展的主要方向。
尽管4G芯片可以带来上述性能和体验的提升，但在目前的发展过程中，其还是存在着不同程度的挑战。
例如对多技术参数的支持。LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求；同时，还要求芯片产品能够适应各种天线系统标准，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技术参数的支持带来的两个最直接后果就是研发成本的攀升和芯片产品的高价格，这在某种程度上将不利于LTE产业的顺利发展。
其次是技术的向下兼容。LTE目前已经属于第四代移动通信技术，从无线通信的使用情况来看，2G、3G占比更高，运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用，这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换，而要做到这一点，芯片产品就必须做到向下兼容，例如LTE FDD的终端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。这也给很多希望在LTE时代切入无线通信市场的芯片厂商带来了一定的技术门槛。
是功耗和芯片面积的减少。相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗终端设备更多的功耗，而从目前用户体验来看，用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高；另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都在压缩着终端设备中主板的面积，因此，芯片厂商为了能够使自己的产品被更多客户接受，功耗和面积已经成为重要的挑战。
除技术上的因素，4G芯片也面临其他因素的影响。对此，捷孚凯（GfK中国）认为：“4G芯片走向成熟和普及取决于芯片商4G芯片研发技术与4G终端的市场化程度。一方面涉及到4G芯片技术的演进，目前芯片技术发展不均衡，芯片技术标准尚未从事实上确立； 另一方面涉及到4G智能手机的市场进入与发展，目前国内运营商、手机厂商对4G市场发展的推动力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量，预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发，同时4G芯片步入普及阶段，国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。”
国内厂商发力终端 格局短期难变
按照产业的发展规律，移动通信技术的每换代，都是手机终端厂商重塑品牌和市场格局的机会。就像2G向3G的迁移，随着网络的升级，手机操作形态也随之改变，电容式触摸屏兴起，智能手机逐渐取代功能手机。在这次换代过程中，苹果、三星抓住了机会，颠覆了曾经在2G时代独领风骚的诺基亚的地位。
不可否认，在3G时代，网络使智能终端实现了井喷式的飞跃，仅用短短两年时间，就使智能手机普及率翻了数番，而国产手机通过走运营商定制的渠道等方式取得了不错的市场份额，华为、中兴、联想等一大批国产品牌迅速崛起，成功跻身十大智能手机的行列，但仍面临来自国外厂商的激烈竞争。为此，有市场分析指出，苹果和三星在去年和今年一季度，占据了手机产业几乎全部利润。今年以来国外巨头不断下调智能手机价格来挤压国内厂商的生存空间，且上游的芯片厂商的进一步整合，国内厂商也面临着严峻的生存危机。
面对4G的到来，机会再次摆在手机厂商，尤其是国产手机厂商面前，而中兴、华为、联想、酷派等这些在3G时代市场份额和利润倒挂的国内手机厂商们似乎迎来了又一波的发展机会。
中兴通讯作为推出全系列4G产品的厂商，继去年其推出的Grand Era LTE也是首款单芯4G智能手机之后，今年的7月份，中兴通讯美国子公司又联合了AT&T全新预付费品牌AIO宣布推出4G LTE智能手机—ZTE Overture。而华为作为的信息与通信解决方案供应商，对标准、芯片、终端、系统设备以及业务应用进行了全面投入，并在各个领域均有收获。酷派继推出首款TD-LTE手机8920之后，预计今年还将推出8~10款左右的LTE终端，涉及到中高端市场。
尽管国内厂商已开始发力4G终端，但就从目前已有的市场看，LTE智能手机市场尚未改变3G时代的固有格局，Strategy Analytics的数据显示，今年季度，苹果公司为大LTE手机供应商，以1700万部出货量占据41.3%的市场份额；三星以1030万部手机的LTE手机出货量位居第二，占25%的市场份额；LG以280万部的出货量第三，占6.8%的市场份额。此外，索尼以190万部的出货量位居第四位，占据4.6%的市场份额；最近进军LTE手机市场的黑莓第五，占4.1%的市场份额。
除市场份额落后外，国内厂商在4G终端上也面临着技术本身的挑战。为此，业内人士告诉记者：“首先是终端成本增加。随着终端支持的频段增多，通常射频芯片需提供的接收通道也会增加，频段增加影响射频前端器件的数量，因此，多频段引入将增加终端射频前端器件成本。其次是终端体积增大。多模多频段引入将造成前端器件增多而使体积增大。是终端性能压力。终端搜索网络时间将增加，影响用户体验，还可能带来频谱之间的互干扰等问题。”
